保有技術及び応用関連製品

1.ハイブリッドIC用セラミックアルミナ基板の、導体・抵抗印刷、焼成。
2.ハイブリッドIC・プリント基板へのマウント(実装)。
3.高速マウンター・異形マウンターなどの、最新鋭FA設備と、技術スペシャリストの努力により、お客様に満足いただける高品質・短納期を実現。

品　目　名	生産ウェイト
HICおよび応用関連製品、ICリンク	15 ％
SMTおよび応用関連製品	85 ％

設　備　名	メーカー名・型式	台・式・機	能力・特徴等
手動印刷機	ニューロング　LS-10AN 他	32	-
乾燥炉	伯東 RTC-L-115J	1	-
焼成炉	デンコー　HFR60-6T26 他	4	-
SMT Assy 実装ライン	ﾛｰﾀﾞｰ,印刷機,,ﾏｳﾝﾀｰ,ﾘﾌﾛｰ炉,ｱﾝﾛｰﾀﾞｰ等	7	基板ｻｲｽﾞ Max510x460
はんだづけ装置	KOKITECタクロボ他	3	-
検査装置	SAKI 外観　CKD はんだ検査機	4	-
解析装置	松定　X線検査装置	1
計測器類各種	厚膜計、粘度計、FM･AM標準信号発生装置、他	-	-

技術の区分［内容］	主な加工材料
電気設計組立［セラミック基板加工/SMT実装/］	セラミックス/繊維強化ﾌﾟﾗｽﾁｯｸ
電気設計組立［厚膜HIC印刷・焼成］	セラミックス
電気設計組立［電気設計/組立/半田付け/洗浄技術/ｸﾘｰﾝ技術］	HIC、実装基板
熱処理［ｾﾗﾐｯｸｽ焼成］	セラミックス
特殊加工